S&P100構成銘柄を中心に米国企業の業績、財政状態、キャッシュフロー、株主還元状況について過去10年分のデータをグラフ化しています。

データソースはMorningstarです。

今回は台湾セミコンダクター(TSM)をご紹介します。

基本情報

会社名台湾セミコンダクター
ティッカーTSM
創業1987年
上場
決算12月
本社所在地台湾
従業員数48,752
セクター情報技術
S&P格付
監査法人
ダウ30×
S&P100×
S&P500×
ナスダック100×
ラッセル1000×

地域別情報

地域別売上構成比

地域別売上高推移

セグメント情報

セグメントは半導体の受託製造の1つのみ。

業績

キャッシュフロー

バランスシート

資産

負債純資産

株主還元

連続増配年数

4年(ドルベース)

過去9年の配当成長

年率+14.8%

この9年で配当は3.5倍になりました。

過去の株主リターン(年率、配当込み)

過去10年(2009~2018):+20.9%
過去20年(1999~2018):+14.3%

バリュエーション指標(2019/10/25時点)

予想PER:18.9倍 最新情報はこちら

配当利回り:0.5% 最新情報はこちら

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台湾セミコンダクターは1987年に台湾で設立された、半導体の受託製造ファウンドリーです。今やIT業界に欠かせない重要企業で、主要顧客にはアップル、エヌビディア、クアルコム、ファーウェイ、アドバンスト・マイクロ・システムズなど名だたる企業がいます。

TSMは半導体受託製造市場で49%という圧倒的なシェアを誇っており、2位サムスン、3位グローバル・ファウンドリーズ、4位UMCを大きく引き離しています。

時価総額(2019年10月26日現在)は2,637億ドルで今やインテルを超えて、半導体製造業界でトップに君臨する企業です。低コストでハイエンドモデルを製造できるTSMは、IT機器のサプライチェーンに欠かせないワイドモート企業であり、今後の利益成長に伴って時価総額もさらに拡大すると思われます。

財務データを見てみましょう。

半導体製造と聞くと業績ボラティリティが高いイメージがありますが、PL、キャッシュフローともに安定して綺麗です。売上はこの10年で大きく成長してきたことがわかります。

FY18の売上高は1.0兆台湾ドル(約3.6兆円)で前年比+6%。中国からの受注が増えたことが主な要因です。中国売上高は前年比+59%。米国はほぼ横ばい。日本、台湾は微減でした。

FY18の純利益は3,630億台湾ドル(約1.3兆円)で前年比+5%。売上成長に沿って利益も成長します。純利益率はこの10年、30%~35%で安定しています。ROEは20%を超えています。設備投資が多い業種ですが投資利回りは高水準を維持しています。

営業CFマージン(営業CF / 売上高)は50%台後半で高収益。毎年1兆円規模の設備投資を行っていますが、営業CFが潤沢なためフリーCFもしっかり出ています。

総資産は増加傾向です。生産規模拡大に伴って、運転資本(流動資産)、生産設備(固定資産)ともに増えています。投資の元手はほぼすべて利益です。あまり借金をしない方針のようですね。自己資本比率は80%と高いです。確かインテルも自己資本は厚めだったと記憶しています。半導体製造業界は不景気による利益悪化のリスクに備えて、財務リスクを抑えているのかもしれません。

昔こんな記事を書きました

2年半ほど前、2017年にこんな記事を書きました。

【半導体】台湾セミコンダクター(TSM)がインテル(INTC)を超える日

当時TSMのことは全く知らず、読者さんに教えて頂いて始めて知りました。財務データを見ると、とても半導体メーカーとは思えない高収益なPLで驚いたことを今でも覚えています。2017年すでに時価総額でインテルを抜いていましたが、今でもその地位を維持しています。むしろ差は広がっています。

最近WSJに台湾セミコンダクターが頻繁に出てくるので、今回銘柄分析記事を作成してみました。想定通りピカピカの財務諸表です。半導体業界にアクセスしたいなら、インテル(INTC)だけでなく台湾セミコンダクター(TSM)も検討に値します。